창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VS-10RIA120 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 10RIA Series | |
| PCN 조립/원산지 | DD-006-2014-Rev-0 03/Mar/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 1200V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 2V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 60mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.75V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 10A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 25A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 130mA | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 10mA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 225A, 240A | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | TO-208AA, TO-48-3, 스터드 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-208AA(TO-48) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | *10RIA120 10RIA120 VS-10RIA120-ND VS10RIA120 VS10RIA120-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VS-10RIA120 | |
| 관련 링크 | VS-10R, VS-10RIA120 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FLSR150.XXID | FUSE CRTRDGE 150A 600VAC/300VDC | FLSR150.XXID.pdf | |
![]() | AR0603FR-0737R4L | RES SMD 37.4 OHM 1% 1/10W 0603 | AR0603FR-0737R4L.pdf | |
![]() | H8402RBDA | RES 402 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8402RBDA.pdf | |
![]() | CW010750R0JB12 | RES 750 OHM 13W 5% AXIAL | CW010750R0JB12.pdf | |
![]() | IRFU224BTUFP001 | IRFU224BTUFP001 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFU224BTUFP001.pdf | |
![]() | AFM96F006X3 | AFM96F006X3 MURATA SIP12 | AFM96F006X3.pdf | |
![]() | P89LPC9381FDH.512 | P89LPC9381FDH.512 NXP SMD or Through Hole | P89LPC9381FDH.512.pdf | |
![]() | 74ACT245M | 74ACT245M ST SOP-20 | 74ACT245M.pdf | |
![]() | GV4145AL SOP-8 | GV4145AL SOP-8 UTC SMD or Through Hole | GV4145AL SOP-8.pdf | |
![]() | LTC1540(LTCE) | LTC1540(LTCE) LT SOP-8 | LTC1540(LTCE).pdf | |
![]() | MC33001D | MC33001D ON SOP8 | MC33001D.pdf | |
![]() | TCS2019_E33 | TCS2019_E33 TCS SOT23-5 | TCS2019_E33.pdf |