창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VS-08-BU-RJ45/MOD-1-IP67 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VS-08-BU-RJ45/MOD-1-IP67 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VS-08-BU-RJ45/MOD-1-IP67 | |
| 관련 링크 | VS-08-BU-RJ45/, VS-08-BU-RJ45/MOD-1-IP67 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-2322-D-T1 | RES SMD 23.2K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-2322-D-T1.pdf | |
![]() | LMV221SDX/NOPB | RF Detector IC Cellular, CDMA, CDMA2000, EDGE, GSM, GPRS, TDMA, W-CDMA 50MHz ~ 3.5GHz -45dBm ~ 5dBm ±0.5dB 6-WDFN Exposed Pad | LMV221SDX/NOPB.pdf | |
![]() | PLA10AS2221R5R2M | PLA10AS2221R5R2M MURATA DIP-4 | PLA10AS2221R5R2M.pdf | |
![]() | HK23F-DC | HK23F-DC HUIKE DIP6 | HK23F-DC.pdf | |
![]() | SPPBL1 DIP | SPPBL1 DIP POWER SMD or Through Hole | SPPBL1 DIP.pdf | |
![]() | 1206 200R | 1206 200R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 200R.pdf | |
![]() | P1166.563NL | P1166.563NL PULSE SMD | P1166.563NL.pdf | |
![]() | ACM7060-xxx-2PL | ACM7060-xxx-2PL TDK SMD or Through Hole | ACM7060-xxx-2PL.pdf | |
![]() | MIRAP2S28D4D27P | MIRAP2S28D4D27P ORIGINAL SMD or Through Hole | MIRAP2S28D4D27P.pdf | |
![]() | MC9328MXNM20. | MC9328MXNM20. MOT SMD or Through Hole | MC9328MXNM20..pdf | |
![]() | MLG1005S15NST | MLG1005S15NST TDK SMD | MLG1005S15NST.pdf |