창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VP22146-26-9480TNT2.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VP22146-26-9480TNT2.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VP22146-26-9480TNT2.5 | |
관련 링크 | VP22146-26-9, VP22146-26-9480TNT2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CSM1Z-A0B2C3-50-24.0D18 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A0B2C3-50-24.0D18.pdf | ||
S19207PBI11 | S19207PBI11 AMCC SMD or Through Hole | S19207PBI11.pdf | ||
74AC125DTR2 | 74AC125DTR2 ON TSSOP | 74AC125DTR2.pdf | ||
BCW71 K1 | BCW71 K1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCW71 K1.pdf | ||
CX06833-24 | CX06833-24 CONEXANT QFP | CX06833-24.pdf | ||
NJU7222UXX-TE1 | NJU7222UXX-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7222UXX-TE1.pdf | ||
SN0701084DBQR | SN0701084DBQR TI SMD or Through Hole | SN0701084DBQR.pdf | ||
AM29F800DB-70EC | AM29F800DB-70EC AMD TSSOP | AM29F800DB-70EC.pdf | ||
RJ11-6N3-B(TSTDTS) | RJ11-6N3-B(TSTDTS) CORCOM/TYCOELECTRONICS ORIGINAL | RJ11-6N3-B(TSTDTS).pdf | ||
LT1776CS8. | LT1776CS8. LT SOP | LT1776CS8..pdf |