창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VP2206N3-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VP2206 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 640mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 900m옴 @ 3.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 10mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 450pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 740mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VP2206N3-G | |
관련 링크 | VP2206, VP2206N3-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | RT0805CRE07147KL | RES SMD 147K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07147KL.pdf | |
![]() | RCP0505W560RJTP | RES SMD 560 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W560RJTP.pdf | |
![]() | SFR25H0007508JR500 | RES 7.5 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0007508JR500.pdf | |
![]() | IRGPH50UD2-E | IRGPH50UD2-E IR TO-247 | IRGPH50UD2-E.pdf | |
![]() | STGB10N60LT4 | STGB10N60LT4 STM TO-263 | STGB10N60LT4.pdf | |
![]() | 30KP170CA | 30KP170CA VISHAY/LITTE R-6 | 30KP170CA.pdf | |
![]() | P87C54SBPN,112 | P87C54SBPN,112 nxp SMD or Through Hole | P87C54SBPN,112.pdf | |
![]() | MM1315B | MM1315B MIT DIP | MM1315B.pdf | |
![]() | BZM55C33TR | BZM55C33TR tfk SMD or Through Hole | BZM55C33TR.pdf | |
![]() | UC2327 | UC2327 UNIDEN QFP48 | UC2327.pdf | |
![]() | SPLSI102460LJ | SPLSI102460LJ LAT PLCC | SPLSI102460LJ.pdf | |
![]() | MAX4645EUT-T | MAX4645EUT-T MAXIM SOT23-6 | MAX4645EUT-T.pdf |