창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VP2-0083-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VERSA-PAC | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 어레이, 단일 변압기 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | VERSA-PAC® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 코일 개수 | 6 | |
| 유도 용량 - 직렬 연결 | - | |
| 유도 용량 - 병렬 연결 | - | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전류 - 병렬 | - | |
| 정격 전류 - 직렬 | - | |
| 전류 포화 - 병렬 | - | |
| 전류 포화 - 직렬 | - | |
| DC 저항(DCR) - 병렬 | - | |
| DC 저항(DCR) - 직렬 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 12-SMD | |
| 크기/치수 | 0.642" L x 0.661" W(16.30mm x 16.80mm) | |
| 높이 | 0.307"(7.80mm) | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 283-3661-2 VP2-0083 VP2-0083-ND VP2-0083-R-ND VP20083R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VP2-0083-R | |
| 관련 링크 | VP2-00, VP2-0083-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | JLLN040.T | FUSE CARTRIDGE 40A 300VAC/160VDC | JLLN040.T.pdf | |
![]() | IDT7140SA55JI | IDT7140SA55JI IDT SMD or Through Hole | IDT7140SA55JI.pdf | |
![]() | IL2424S-H | IL2424S-H XP SIP | IL2424S-H.pdf | |
![]() | ICB1FL02GXT | ICB1FL02GXT INF SOP-24 | ICB1FL02GXT.pdf | |
![]() | 61082-10C002 | 61082-10C002 FCI SMD or Through Hole | 61082-10C002.pdf | |
![]() | 622-9PM | 622-9PM ORIGINAL SMD or Through Hole | 622-9PM.pdf | |
![]() | DS3101A14S5S | DS3101A14S5S AMPHENOL SMD or Through Hole | DS3101A14S5S.pdf | |
![]() | SED1278F2AF | SED1278F2AF EPSON QFP | SED1278F2AF.pdf | |
![]() | C0603C0G1E1R5CT00NN | C0603C0G1E1R5CT00NN TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1E1R5CT00NN.pdf | |
![]() | RPM7538-H5 | RPM7538-H5 ORIGINAL SMD or Through Hole | RPM7538-H5.pdf | |
![]() | SA57608GD | SA57608GD PHI SOT23-6 | SA57608GD.pdf | |
![]() | 87CP38N-1P63=H98C02 | 87CP38N-1P63=H98C02 GHISENSE DIP42 | 87CP38N-1P63=H98C02.pdf |