창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VP0808L-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VP0808 | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 280mA(Tj) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5옴 @ 1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 150pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VP0808L-G | |
| 관련 링크 | VP080, VP0808L-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHFSR068 | RES SMD 0.068 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHFSR068.pdf | |
![]() | AR0402JR-075K1L | RES SMD 5.1K OHM 5% 1/16W 0402 | AR0402JR-075K1L.pdf | |
![]() | PSCQ-2-70-4 | PSCQ-2-70-4 MCL SMD or Through Hole | PSCQ-2-70-4.pdf | |
![]() | BYX60-1200R | BYX60-1200R PHILIPS DO-4 | BYX60-1200R.pdf | |
![]() | CXK77B1840AGB-38 | CXK77B1840AGB-38 SONY BGA | CXK77B1840AGB-38.pdf | |
![]() | 74H87 | 74H87 TI DIP | 74H87.pdf | |
![]() | STB6516 | STB6516 EIC SMB | STB6516.pdf | |
![]() | NNCD6.2LH-T1-A | NNCD6.2LH-T1-A NEC SOT-353 | NNCD6.2LH-T1-A.pdf | |
![]() | STEPHENGOULD/710-00062A | STEPHENGOULD/710-00062A ORIGINAL SMD or Through Hole | STEPHENGOULD/710-00062A.pdf | |
![]() | 55032212200- | 55032212200- SUMIDA SMD | 55032212200-.pdf | |
![]() | IXGH10N60AA | IXGH10N60AA IXY SMD or Through Hole | IXGH10N60AA.pdf |