창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VP06106B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VP06106B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VP06106B2 | |
관련 링크 | VP061, VP06106B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D200MXAAJ | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200MXAAJ.pdf | ||
FA-238 25.0000MD-C0 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MD-C0.pdf | ||
CPWN155R100JB14 | RES 5.1 OHM 15W 5% AXIAL | CPWN155R100JB14.pdf | ||
Y1754350K000V0L | RES 350K OHM 1.5W 0.005% AXIAL | Y1754350K000V0L.pdf | ||
S-8521F33MC | S-8521F33MC SII SMD or Through Hole | S-8521F33MC.pdf | ||
ERWQ401LGC332MD96M | ERWQ401LGC332MD96M NIPPON SMD or Through Hole | ERWQ401LGC332MD96M.pdf | ||
24LC64/WF15K | 24LC64/WF15K MICROCHIP dip sop | 24LC64/WF15K.pdf | ||
H1617CG | H1617CG MNC SMD or Through Hole | H1617CG.pdf | ||
K9F2G08UOB-PCB0 | K9F2G08UOB-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9F2G08UOB-PCB0.pdf | ||
DG445DYE3 | DG445DYE3 vishay SOP-16 | DG445DYE3.pdf | ||
CR2354/B | CR2354/B PANASONIC SMD or Through Hole | CR2354/B.pdf | ||
NSM2300 | NSM2300 QUALCOMM QFP | NSM2300.pdf |