창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VNP600SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VNP600SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HSOP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VNP600SP | |
관련 링크 | VNP6, VNP600SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RPC0805JT1R50 | RES SMD 1.5 OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT1R50.pdf | |
![]() | 10YXA1000MEFC10X12.5 | 10YXA1000MEFC10X12.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10YXA1000MEFC10X12.5.pdf | |
![]() | QD8255A-2 | QD8255A-2 INTEL DIP | QD8255A-2.pdf | |
![]() | BQ24204DGN | BQ24204DGN TI SSOP-8 | BQ24204DGN.pdf | |
![]() | IDTCV182APAG | IDTCV182APAG IDT TSSOP | IDTCV182APAG.pdf | |
![]() | TLJP476M010R3200 | TLJP476M010R3200 AVX SMD or Through Hole | TLJP476M010R3200.pdf | |
![]() | SSCF310100 | SSCF310100 ALPS SMD or Through Hole | SSCF310100.pdf | |
![]() | 3186EE122T450APA1 | 3186EE122T450APA1 CDE DIP | 3186EE122T450APA1.pdf | |
![]() | 2322 706 72704 | 2322 706 72704 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2322 706 72704.pdf | |
![]() | BZV49-C33 | BZV49-C33 NXP SMD or Through Hole | BZV49-C33.pdf | |
![]() | MB622155PF | MB622155PF FUJI QFP | MB622155PF.pdf |