창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VNP35NV07 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VNP35NV07 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VNP35NV07 | |
| 관련 링크 | VNP35, VNP35NV07 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R1CLPAC | 1.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R1CLPAC.pdf | |
![]() | BFC237538222 | 2200pF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.256" W (18.50mm x 6.50mm) | BFC237538222.pdf | |
![]() | MNR04M0APJ100 | RES ARRAY 4 RES 10 OHM 0804 | MNR04M0APJ100.pdf | |
![]() | BUK752R7-30B,127 | BUK752R7-30B,127 NXP SMD or Through Hole | BUK752R7-30B,127.pdf | |
![]() | XCV812ETM | XCV812ETM XILINX NGA | XCV812ETM.pdf | |
![]() | S2061E | S2061E ST TO-220 | S2061E.pdf | |
![]() | SP3P8245XZZ-QW85 | SP3P8245XZZ-QW85 SAMSUNG SMD or Through Hole | SP3P8245XZZ-QW85.pdf | |
![]() | AD80014JSTZ | AD80014JSTZ AD QFP-48 | AD80014JSTZ.pdf | |
![]() | 97942-SK588R940H01 | 97942-SK588R940H01 ORIGINAL LCC | 97942-SK588R940H01.pdf | |
![]() | VSC7212RE | VSC7212RE ORIGINAL SMD or Through Hole | VSC7212RE.pdf | |
![]() | C0603KRX7R9BB562 | C0603KRX7R9BB562 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0603KRX7R9BB562.pdf | |
![]() | XCV200-6CPQ240 | XCV200-6CPQ240 XILINX QFP | XCV200-6CPQ240.pdf |