창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VND1NV04-1-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VND1NV04-1-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | IPAK TO-251 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VND1NV04-1-E | |
관련 링크 | VND1NV0, VND1NV04-1-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT3808AI-C-18NB | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA | SIT3808AI-C-18NB.pdf | |
![]() | C0402JRNPO9BN390 | C0402JRNPO9BN390 ORIGINAL 0402 39P 50V | C0402JRNPO9BN390.pdf | |
![]() | 1206 X7R 223 K 501NT | 1206 X7R 223 K 501NT TASUND SMD or Through Hole | 1206 X7R 223 K 501NT.pdf | |
![]() | DRV101FT | DRV101FT TI/BB SMD or Through Hole | DRV101FT.pdf | |
![]() | SDR0805100ML | SDR0805100ML bourns SMD or Through Hole | SDR0805100ML.pdf | |
![]() | 12F636-I/P | 12F636-I/P MICROCHIP DIP | 12F636-I/P.pdf | |
![]() | SC1231 | SC1231 MOT DIP | SC1231.pdf | |
![]() | STM8L101F3P | STM8L101F3P STM SMD or Through Hole | STM8L101F3P.pdf | |
![]() | LB1014AB | LB1014AB ORIGINAL DIP8 | LB1014AB.pdf | |
![]() | HF70BTL3.5X9R-AG | HF70BTL3.5X9R-AG TDK SMD or Through Hole | HF70BTL3.5X9R-AG.pdf | |
![]() | RT9819 | RT9819 RICHTEK SOT23-3SC-70-3 | RT9819.pdf |