창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VN772K13TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VN772K13TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VN772K13TR | |
| 관련 링크 | VN772K, VN772K13TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FM30DY9 | FM30DY9 MITSUBISHIPRX SMD or Through Hole | FM30DY9.pdf | |
![]() | 5-745288-5 | 5-745288-5 TYCO SMD or Through Hole | 5-745288-5.pdf | |
![]() | S3F9454XZZ-DKB4 # | S3F9454XZZ-DKB4 # SAMSUNG DIP-20 | S3F9454XZZ-DKB4 #.pdf | |
![]() | MTZJ4.3 | MTZJ4.3 ROHM DO-35 | MTZJ4.3.pdf | |
![]() | 6RI300G-140 | 6RI300G-140 FUJI FUJI | 6RI300G-140.pdf | |
![]() | W22 0R1 JI | W22 0R1 JI WELWYN SMD or Through Hole | W22 0R1 JI.pdf | |
![]() | C1206Y475Z016T | C1206Y475Z016T HEC SMD | C1206Y475Z016T.pdf | |
![]() | HD74LS73AP-E | HD74LS73AP-E RENESAS DIP | HD74LS73AP-E.pdf | |
![]() | S1DB-NL | S1DB-NL FAIRCHILD DO-214AA | S1DB-NL.pdf | |
![]() | T354K476K025AT | T354K476K025AT KEMET DIP | T354K476K025AT.pdf | |
![]() | ADC0805LJ-MIL | ADC0805LJ-MIL NSC DIP | ADC0805LJ-MIL.pdf | |
![]() | TC59LM814CTG50 | TC59LM814CTG50 TOS TSOP2 | TC59LM814CTG50.pdf |