창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VN1316N3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VN1316N3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VN1316N3 | |
| 관련 링크 | VN13, VN1316N3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C961U392MVWDAAWL45 | 3900pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C961U392MVWDAAWL45.pdf | |
![]() | LQP02HQ22NJ02E | 22nH Unshielded Thin Film Inductor 140mA 2.26 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ22NJ02E.pdf | |
![]() | CA310 | CA310 Honeywell SMD or Through Hole | CA310.pdf | |
![]() | 36RA30 | 36RA30 IR SMD or Through Hole | 36RA30.pdf | |
![]() | XC2V30FG676 | XC2V30FG676 XILINX BGA | XC2V30FG676.pdf | |
![]() | S87C751-6N24 | S87C751-6N24 PHILIPS DIP24 | S87C751-6N24.pdf | |
![]() | FD100 | FD100 fsc SMD or Through Hole | FD100.pdf | |
![]() | NJM2235M-#ZZZB | NJM2235M-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2235M-#ZZZB.pdf | |
![]() | FI-S20P-HFE1500 | FI-S20P-HFE1500 JAE SMD or Through Hole | FI-S20P-HFE1500.pdf | |
![]() | CR250JX-8 | CR250JX-8 MITSUBISHI STUD | CR250JX-8.pdf | |
![]() | TPS2377D-2 | TPS2377D-2 TI-BB SOIC8 | TPS2377D-2.pdf | |
![]() | ECVAS100514A30120NAT | ECVAS100514A30120NAT JOINSET SMD or Through Hole | ECVAS100514A30120NAT.pdf |