창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VML-F038YGC4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VML-F038YGC4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VML-F038YGC4 | |
| 관련 링크 | VML-F03, VML-F038YGC4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T494X337K010AH | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T494X337K010AH.pdf | |
![]() | MRF 3.15-BULK-SHORT | FUSE 3.15A 350V RADIAL | MRF 3.15-BULK-SHORT.pdf | |
![]() | PFMF.010.2 | PTC-FUSE SMD (1812) | PFMF.010.2.pdf | |
![]() | CRCW0603750RDHEAP | RES SMD 750 OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW0603750RDHEAP.pdf | |
![]() | AS006M2-10 | AS006M2-10 AI SMD or Through Hole | AS006M2-10.pdf | |
![]() | CSM11101AN | CSM11101AN TI DIP | CSM11101AN.pdf | |
![]() | NTHD2110TT1G | NTHD2110TT1G ON SMD or Through Hole | NTHD2110TT1G.pdf | |
![]() | BDT29C | BDT29C PHI SMD or Through Hole | BDT29C.pdf | |
![]() | AD518K 883 | AD518K 883 AD SMD or Through Hole | AD518K 883.pdf | |
![]() | 1808JA250471JCTSPU | 1808JA250471JCTSPU SYFER SMD or Through Hole | 1808JA250471JCTSPU.pdf | |
![]() | ZMM55-C24_R2_10001 | ZMM55-C24_R2_10001 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55-C24_R2_10001.pdf | |
![]() | SG636PTF(14.318MHZ) | SG636PTF(14.318MHZ) Epson SMD or Through Hole | SG636PTF(14.318MHZ).pdf |