창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VLZ3V3B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VLZ3V3B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VLZ3V3B | |
관련 링크 | VLZ3, VLZ3V3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MHQ1005P2N5ST000 | 2.5nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 70 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P2N5ST000.pdf | |
![]() | KAR00044 | KAR00044 FAIRCHILD() SMD or Through Hole | KAR00044.pdf | |
![]() | 826KXM100MQP | 826KXM100MQP ILLCAP DIP | 826KXM100MQP.pdf | |
![]() | HI3-0507A-5Z | HI3-0507A-5Z INTERSIL DIP-28 | HI3-0507A-5Z.pdf | |
![]() | TPC8050-H | TPC8050-H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8050-H.pdf | |
![]() | ADSP-BF5371 | ADSP-BF5371 AD BGA | ADSP-BF5371.pdf | |
![]() | TL75472 | TL75472 TL SOP-8 | TL75472.pdf | |
![]() | TK70D06JICQ | TK70D06JICQ ORIGINAL TO-220 | TK70D06JICQ.pdf | |
![]() | EQB01-05NV | EQB01-05NV FUJI FIG.2 | EQB01-05NV.pdf | |
![]() | B43255E2337M000 | B43255E2337M000 EPCOS NA | B43255E2337M000.pdf | |
![]() | GL1508 | GL1508 PANJIT SMD or Through Hole | GL1508.pdf |