창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLS3012T-1R5N1R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLS3012 Type | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1813 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 1.7A | |
| 전류 - 포화 | 1.7A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 82m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.118" L x 0.118" W(3.00mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-3683-2 VLS3012T1R5N1R7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLS3012T-1R5N1R7 | |
| 관련 링크 | VLS3012T-, VLS3012T-1R5N1R7 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | EMF8T2R | TRANS NPN PREBIAS/NPN 0.15W EMT6 | EMF8T2R.pdf | |
![]() | PALC16R6-20WMB | PALC16R6-20WMB AMD DIP | PALC16R6-20WMB.pdf | |
![]() | 340102202B | 340102202B ITTCANNON SMD or Through Hole | 340102202B.pdf | |
![]() | 05Z15Y | 05Z15Y TOSHIBA SMD or Through Hole | 05Z15Y.pdf | |
![]() | G6B-2114P-USDC24BYOMZ C | G6B-2114P-USDC24BYOMZ C OMRON SMD or Through Hole | G6B-2114P-USDC24BYOMZ C.pdf | |
![]() | B57421V2471J062 | B57421V2471J062 EPCOS SMD | B57421V2471J062.pdf | |
![]() | JM-SH-106D | JM-SH-106D ORIGINAL DIP | JM-SH-106D.pdf | |
![]() | MC68HC708KH12FU | MC68HC708KH12FU ORIGINAL QFP | MC68HC708KH12FU.pdf | |
![]() | ZR345598BGCF | ZR345598BGCF ORIGINAL ROHS | ZR345598BGCF.pdf | |
![]() | 58L256L18 | 58L256L18 MT QFP | 58L256L18.pdf | |
![]() | RH2V686M1631M | RH2V686M1631M SAMWHA SMD or Through Hole | RH2V686M1631M.pdf |