창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLS3010T-220MR46 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLS3010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1813 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 460mA | |
| 전류 - 포화 | 460mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 900m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.118" L x 0.118" W(3.00mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-4260-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLS3010T-220MR46 | |
| 관련 링크 | VLS3010T-, VLS3010T-220MR46 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CW01018R00JE733 | RES 18 OHM 13W 5% AXIAL | CW01018R00JE733.pdf | |
![]() | AD8038ARZ-REEL7 | AD8038ARZ-REEL7 AD SOP-8 | AD8038ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | LT2005-T/SP8 | LT2005-T/SP8 LEM SMD or Through Hole | LT2005-T/SP8.pdf | |
![]() | FPD6836SOT-343E-AH | FPD6836SOT-343E-AH RFMD SOT-343 | FPD6836SOT-343E-AH.pdf | |
![]() | PEF88601RV2.2 | PEF88601RV2.2 LAN SMD or Through Hole | PEF88601RV2.2.pdf | |
![]() | MAX8510EXK27+TG65 | MAX8510EXK27+TG65 MAXIM SC70-5 | MAX8510EXK27+TG65.pdf | |
![]() | SST37VF040 90-3C-WH | SST37VF040 90-3C-WH MEMORY SMD | SST37VF040 90-3C-WH.pdf | |
![]() | D424400G5609JD | D424400G5609JD NEC TSOP1 | D424400G5609JD.pdf | |
![]() | HN1C03FU-B(TE85L) SOT363-C3B | HN1C03FU-B(TE85L) SOT363-C3B TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1C03FU-B(TE85L) SOT363-C3B.pdf | |
![]() | R1160D181B | R1160D181B RICOH SMD or Through Hole | R1160D181B.pdf | |
![]() | 3266X153 | 3266X153 BOURNS SMD or Through Hole | 3266X153.pdf | |
![]() | SP488T01 | SP488T01 GSSR DIP8 | SP488T01.pdf |