창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLS252015T-3R3M1R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLS252015 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1812 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 전류 - 포화 | 1.4A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 218m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-3678-2 VLS252015T3R3M1R0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLS252015T-3R3M1R0 | |
| 관련 링크 | VLS252015T, VLS252015T-3R3M1R0 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237679124 | 0.12µF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.591" W (31.00mm x 15.00mm) | BFC237679124.pdf | |
![]() | SL1011B150A | GDT 150V 10KA THROUGH HOLE | SL1011B150A.pdf | |
![]() | CMF50604K00FKEK | RES 604K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50604K00FKEK.pdf | |
![]() | Y006225K5000B9L | RES 25.5K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y006225K5000B9L.pdf | |
![]() | 2SK3541 T2L | 2SK3541 T2L ROHM SOT-723 | 2SK3541 T2L.pdf | |
![]() | TDA1675 | TDA1675 ST DIP | TDA1675.pdf | |
![]() | MR602-12US | MR602-12US NEC SMD or Through Hole | MR602-12US.pdf | |
![]() | TLE4216G | TLE4216G SIEMENS SMD or Through Hole | TLE4216G.pdf | |
![]() | KM681000ELG7L | KM681000ELG7L SAMSUNG SMD | KM681000ELG7L.pdf | |
![]() | AP6612N | AP6612N APEC SOP8 | AP6612N.pdf | |
![]() | FX6-20S-0.SV(71) | FX6-20S-0.SV(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX6-20S-0.SV(71).pdf | |
![]() | UC501-126-00 | UC501-126-00 UC DIP | UC501-126-00.pdf |