창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLS252015T-2R2M1R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLS252015 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1812 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.2A | |
| 전류 - 포화 | 1.7A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 160m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-3677-2 VLS252015T2R2M1R2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLS252015T-2R2M1R2 | |
| 관련 링크 | VLS252015T, VLS252015T-2R2M1R2 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-16.384MAAV-T | 16.384MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-16.384MAAV-T.pdf | |
![]() | CA3087 | CA3087 HAR DIP | CA3087.pdf | |
![]() | AL22PREV.0 | AL22PREV.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | AL22PREV.0.pdf | |
![]() | ST92T163T1E(TC92T1 | ST92T163T1E(TC92T1 ST QFP540PCS | ST92T163T1E(TC92T1.pdf | |
![]() | UMK105CK2R7CW-F | UMK105CK2R7CW-F TAIYO SMD | UMK105CK2R7CW-F.pdf | |
![]() | AD149N | AD149N SCC TO-3 | AD149N.pdf | |
![]() | AP6203L-33GA | AP6203L-33GA ANSC SOT23-5 T R | AP6203L-33GA.pdf | |
![]() | BCM8011A2KBF | BCM8011A2KBF BROADCOM BGA | BCM8011A2KBF.pdf | |
![]() | ICS9DB801BFLF | ICS9DB801BFLF IDT SSOP | ICS9DB801BFLF.pdf | |
![]() | DAN202U-F-T106 | DAN202U-F-T106 ROHM SMD or Through Hole | DAN202U-F-T106.pdf | |
![]() | P36S101TR | P36S101TR APEM SMD | P36S101TR.pdf | |
![]() | NJM062M-TE3-#ZZZB | NJM062M-TE3-#ZZZB JRC DMP8 | NJM062M-TE3-#ZZZB.pdf |