창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLP5614T-330MR41 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VLP5614T-330MR41 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 5.65.01.4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VLP5614T-330MR41 | |
| 관련 링크 | VLP5614T-, VLP5614T-330MR41 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMVY100ADA470MF55G | 47µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | EMVY100ADA470MF55G.pdf | |
![]() | C3216X7R1H105K160AB | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1H105K160AB.pdf | |
![]() | MB602587 | MB602587 FUJ DIP | MB602587.pdf | |
![]() | TPA28F200BX-B90 | TPA28F200BX-B90 INTEL HSSOP | TPA28F200BX-B90.pdf | |
![]() | SM32HXC103 | SM32HXC103 WESTCODE MODULE | SM32HXC103.pdf | |
![]() | 65801-057LF | 65801-057LF FCIELX SMD or Through Hole | 65801-057LF.pdf | |
![]() | S80820ALMPEAHT2 NOPB | S80820ALMPEAHT2 NOPB SI SOT153 | S80820ALMPEAHT2 NOPB.pdf | |
![]() | SPX3819-12 | SPX3819-12 SIPEX SOP | SPX3819-12.pdf | |
![]() | TIM5964-8SL | TIM5964-8SL Toshiba SMD or Through Hole | TIM5964-8SL.pdf | |
![]() | IELK1-33576-3-V | IELK1-33576-3-V AIRPAX SMD or Through Hole | IELK1-33576-3-V.pdf | |
![]() | IBM27-8235 | IBM27-8235 IBM QFP | IBM27-8235.pdf | |
![]() | MC74HCU04DR2G | MC74HCU04DR2G ON SMD or Through Hole | MC74HCU04DR2G.pdf |