창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VLME2300GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VLME2300GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VLME2300GS08 | |
관련 링크 | VLME230, VLME2300GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GJM0225C1E6R6DB01L | 6.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E6R6DB01L.pdf | ||
22255A472JAT2A | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 22255A472JAT2A.pdf | ||
CSM11137AN | CSM11137AN TI DIP | CSM11137AN.pdf | ||
HOA97-001 | HOA97-001 ORIGINAL DIP-3 | HOA97-001.pdf | ||
5T8825 | 5T8825 RICOH QFP | 5T8825.pdf | ||
X3S026000BC1H-NR | X3S026000BC1H-NR ORIGINAL SMD | X3S026000BC1H-NR.pdf | ||
K683Z15Y5VF5H5 | K683Z15Y5VF5H5 VISHAY DIP | K683Z15Y5VF5H5.pdf | ||
NE57814DD 518 | NE57814DD 518 ORIGINAL SMD or Through Hole | NE57814DD 518.pdf | ||
LSA0641 | LSA0641 INTEL SMD or Through Hole | LSA0641.pdf | ||
3012343-01 | 3012343-01 TINS DIP8 | 3012343-01.pdf | ||
LH400M0068BPF-2225 | LH400M0068BPF-2225 YA SMD or Through Hole | LH400M0068BPF-2225.pdf | ||
MAX4236AESA+ | MAX4236AESA+ MAXIM SOP | MAX4236AESA+.pdf |