창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLM10555T-R70M120-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLM10555T-R70M120-3 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 700nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 12A | |
| 전류 - 포화 | 26A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.417" L x 0.413" W(10.60mm x 10.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.220"(5.60mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-9524-2 VLM10555TR70M1203 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLM10555T-R70M120-3 | |
| 관련 링크 | VLM10555T-R, VLM10555T-R70M120-3 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402BRD07160RL | RES SMD 160 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD07160RL.pdf | |
![]() | CS493263-CL(EP) | CS493263-CL(EP) CRYSTRL PLCC44 | CS493263-CL(EP).pdf | |
![]() | LWB905-24C-2.0H | LWB905-24C-2.0H LINKWORK SMD or Through Hole | LWB905-24C-2.0H.pdf | |
![]() | K4H561638D-TCB3 | K4H561638D-TCB3 SAMSUNG TSOP | K4H561638D-TCB3.pdf | |
![]() | W42182-U2-FAR | W42182-U2-FAR SEOULSemiconductor SMD or Through Hole | W42182-U2-FAR.pdf | |
![]() | RLD30P700U | RLD30P700U WIC DIP | RLD30P700U.pdf | |
![]() | D2111A-2 | D2111A-2 INTEL DIP | D2111A-2.pdf | |
![]() | PBD3523-03N | PBD3523-03N ALLEGRO DIP | PBD3523-03N.pdf | |
![]() | TPS75433QPWP | TPS75433QPWP TI SMD or Through Hole | TPS75433QPWP.pdf | |
![]() | SMSJ7.0ATR-13 | SMSJ7.0ATR-13 Microsemi SMD or Through Hole | SMSJ7.0ATR-13.pdf | |
![]() | YQ-000000 | YQ-000000 OEM SMD or Through Hole | YQ-000000.pdf | |
![]() | EKZE500ESS330MH07D | EKZE500ESS330MH07D NIPPON DIP | EKZE500ESS330MH07D.pdf |