창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLF4018AT-4R7M1R3-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VLF4018AT-4R7M1R3-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VLF4018AT-4R7M1R3-1 | |
| 관련 링크 | VLF4018AT-4, VLF4018AT-4R7M1R3-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1210-223G | 22µH Unshielded Inductor 224mA 3.7 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-223G.pdf | |
![]() | TNPW2512105KBETG | RES SMD 105K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512105KBETG.pdf | |
![]() | M37703M | M37703M MIT DIP64 | M37703M.pdf | |
![]() | MC14053BGP | MC14053BGP ON DIP-16 | MC14053BGP.pdf | |
![]() | BCM5703C1KHBP12 | BCM5703C1KHBP12 BROADCOM BGA | BCM5703C1KHBP12.pdf | |
![]() | XC2VP50-5FF115 | XC2VP50-5FF115 XILINX BGA | XC2VP50-5FF115.pdf | |
![]() | V23148-A0001-A101 | V23148-A0001-A101 TYCO/AXICOM SMD or Through Hole | V23148-A0001-A101.pdf | |
![]() | TCKDSMOD02 | TCKDSMOD02 Upek SMD or Through Hole | TCKDSMOD02.pdf | |
![]() | MAX306EQZ | MAX306EQZ MAX PLCC | MAX306EQZ.pdf | |
![]() | KMI181 | KMI181 PHI SOT-453B | KMI181.pdf | |
![]() | RGEF600-AP | RGEF600-AP Raychem/TYCO DIP | RGEF600-AP.pdf | |
![]() | 1825008-6 | 1825008-6 TECONNECTIVITY 10PositionsMini-Pl | 1825008-6.pdf |