창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLF4012AT-330MR39 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLF4012A Series | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1811 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 390mA | |
| 전류 - 포화 | 440mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.4옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.146" L x 0.138" W(3.70mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-3240-2 VLF4012AT330MR39 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLF4012AT-330MR39 | |
| 관련 링크 | VLF4012AT-, VLF4012AT-330MR39 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D100KXPAP | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100KXPAP.pdf | |
![]() | GRM1886T1H9R3DD01D | 9.3pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H9R3DD01D.pdf | |
![]() | 0-292530-4 | 0-292530-4 Tyco/AMP N A | 0-292530-4.pdf | |
![]() | SIT8102ACL33-33E-12.00000T | SIT8102ACL33-33E-12.00000T SITIME 6.3 3.2 | SIT8102ACL33-33E-12.00000T.pdf | |
![]() | LM4980SD/NOPB | LM4980SD/NOPB NSC QFN10 | LM4980SD/NOPB.pdf | |
![]() | HI5960IA | HI5960IA ORIGINAL SOP-28 | HI5960IA.pdf | |
![]() | FF1400R17IP4 | FF1400R17IP4 Infineon SMD or Through Hole | FF1400R17IP4.pdf | |
![]() | IH2403D | IH2403D XP DIP | IH2403D.pdf | |
![]() | MAX6321HPUK26CY+ | MAX6321HPUK26CY+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6321HPUK26CY+.pdf | |
![]() | SAFEN881MCX0F00 | SAFEN881MCX0F00 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAFEN881MCX0F00.pdf | |
![]() | ACW-007 | ACW-007 RTI SMD or Through Hole | ACW-007.pdf |