창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLF302515MT-3R3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLF302515MT Series, Commercial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLF-MT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.11A | |
| 전류 - 포화 | 1.11A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 72m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.118" L x 0.098" W(3.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-9631-2 VLF302515MT3R3M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLF302515MT-3R3M | |
| 관련 링크 | VLF302515, VLF302515MT-3R3M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | D018C004 | D018C004 di BGA | D018C004.pdf | |
![]() | C1608X7R1C224KT | C1608X7R1C224KT TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1C224KT.pdf | |
![]() | AP0130AY | AP0130AY AT&T SOP20 | AP0130AY.pdf | |
![]() | D2F-01FL-A | D2F-01FL-A CHINA N A | D2F-01FL-A.pdf | |
![]() | M3933/15-01 | M3933/15-01 FAIRVIEW SMD or Through Hole | M3933/15-01.pdf | |
![]() | 1601-40005-BSOQYA | 1601-40005-BSOQYA INTERQUIP SMD | 1601-40005-BSOQYA.pdf | |
![]() | HFA3146 | HFA3146 INTERSL SOP14 | HFA3146.pdf | |
![]() | 2SJ421S-TL | 2SJ421S-TL N/A SOP-8 | 2SJ421S-TL.pdf | |
![]() | M5M5408BTP-55H#ST | M5M5408BTP-55H#ST RENESA SMD or Through Hole | M5M5408BTP-55H#ST.pdf | |
![]() | HE2E687M30035HC18P | HE2E687M30035HC18P SAMWHA SMD or Through Hole | HE2E687M30035HC18P.pdf | |
![]() | FFP12UP20DNTU | FFP12UP20DNTU FSC SMD or Through Hole | FFP12UP20DNTU.pdf | |
![]() | F0733J | F0733J N/A SOP8 | F0733J.pdf |