창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLCF5024T-1R8N1R8-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLCF5024-2 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.8µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 1.86A | |
| 전류 - 포화 | 1.86A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 26m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.197" W(5.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-8742-2 VLCF5024T1R8N1R82 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLCF5024T-1R8N1R8-2 | |
| 관련 링크 | VLCF5024T-1, VLCF5024T-1R8N1R8-2 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 10YXH3300MEFC12.5X25 | 3300µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 10YXH3300MEFC12.5X25.pdf | |
![]() | WPA164S0B-001 | WHIP AB 1/4 164.175MHZ | WPA164S0B-001.pdf | |
![]() | IMPA731278 | IMPA731278 AT SOT323-6 | IMPA731278.pdf | |
![]() | L1A4800 | L1A4800 ORIGINAL CPU | L1A4800.pdf | |
![]() | SMLV56RGB1U1 | SMLV56RGB1U1 ORIGINAL SMD | SMLV56RGB1U1.pdf | |
![]() | ICS950223BF | ICS950223BF ICS SSOP | ICS950223BF.pdf | |
![]() | P743C083181J | P743C083181J ORIGINAL SMD or Through Hole | P743C083181J.pdf | |
![]() | XCS30XL-BGG256AKP | XCS30XL-BGG256AKP XILINX BGA | XCS30XL-BGG256AKP.pdf | |
![]() | A-AS-1 | A-AS-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | A-AS-1.pdf | |
![]() | HP0603H | HP0603H ORIGINAL SMD or Through Hole | HP0603H.pdf | |
![]() | 1xum1 | 1xum1 div SMD or Through Hole | 1xum1.pdf | |
![]() | P10NG-0505Z2:130HLF | P10NG-0505Z2:130HLF PEAK SIP | P10NG-0505Z2:130HLF.pdf |