창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLCF4024T-100MR90-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLCF4024-2 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 900mA | |
| 전류 - 포화 | 900mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 136m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.157" W(4.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-8727-2 VLCF4024T100MR902 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLCF4024T-100MR90-2 | |
| 관련 링크 | VLCF4024T-1, VLCF4024T-100MR90-2 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GCM0335C1E8R4DD03D | 8.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E8R4DD03D.pdf | |
![]() | 10.240000MHZ | 10.240000MHZ BLILEY SMD or Through Hole | 10.240000MHZ.pdf | |
![]() | MLS0805-4S7-12 | MLS0805-4S7-12 FERROXCU SMD or Through Hole | MLS0805-4S7-12.pdf | |
![]() | PVZ3A_C01 | PVZ3A_C01 MURATA SMD or Through Hole | PVZ3A_C01.pdf | |
![]() | M74ALS112AP | M74ALS112AP ORIGINAL DIP | M74ALS112AP.pdf | |
![]() | HR228031 | HR228031 HR SMD or Through Hole | HR228031.pdf | |
![]() | IR2103D | IR2103D IR DIP | IR2103D.pdf | |
![]() | BYV52PI-50 | BYV52PI-50 NXP TO-3P | BYV52PI-50.pdf | |
![]() | STM32-COMSTICK | STM32-COMSTICK STM SMD or Through Hole | STM32-COMSTICK.pdf | |
![]() | SY-1C105M-RA | SY-1C105M-RA ELNA SMD or Through Hole | SY-1C105M-RA.pdf | |
![]() | BT139F800 | BT139F800 NXP so8 | BT139F800.pdf | |
![]() | QJ-SDD-60WA | QJ-SDD-60WA QJ SMD or Through Hole | QJ-SDD-60WA.pdf |