창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLC6038T-3R3N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VLC6038T-3R3N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VLC6038T-3R3N | |
| 관련 링크 | VLC6038, VLC6038T-3R3N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LGJ2E271MELB20 | 270µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGJ2E271MELB20.pdf | |
![]() | 416F271X2CLR | 27.12MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2CLR.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D2801V | RES SMD 2.8K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D2801V.pdf | |
![]() | MB87M8260PMC-G-BNDE1 | MB87M8260PMC-G-BNDE1 FU SMD or Through Hole | MB87M8260PMC-G-BNDE1.pdf | |
![]() | ECJ2TG1H271J | ECJ2TG1H271J PANASONIC SMD | ECJ2TG1H271J.pdf | |
![]() | EOS-RGB903A00 | EOS-RGB903A00 EOI ROHS | EOS-RGB903A00.pdf | |
![]() | 64F2398F20V | 64F2398F20V RICHTEK QFP128 | 64F2398F20V.pdf | |
![]() | K9F2G16U0M-PCB0 | K9F2G16U0M-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9F2G16U0M-PCB0.pdf | |
![]() | ADG841YKSZ | ADG841YKSZ ADI SMD or Through Hole | ADG841YKSZ.pdf | |
![]() | MAM2021 | MAM2021 FUJITSU ZIP | MAM2021.pdf | |
![]() | M38503M4A-598SP | M38503M4A-598SP MITSUBISHI DIP | M38503M4A-598SP.pdf |