창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ2225Y823JBBAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ2225Y823JBBAT4X | |
| 관련 링크 | VJ2225Y823, VJ2225Y823JBBAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14BAE9K42 | RES 9.42K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE9K42.pdf | |
![]() | M66507-733 | M66507-733 OKI SMD or Through Hole | M66507-733.pdf | |
![]() | P12NF60F1 | P12NF60F1 ORIGINAL SMD or Through Hole | P12NF60F1.pdf | |
![]() | 88210000012 | 88210000012 ORIGINAL DIP | 88210000012.pdf | |
![]() | DS1135Z-12 | DS1135Z-12 DALLAS SOP-8 | DS1135Z-12.pdf | |
![]() | 16VXG47000M35X50 | 16VXG47000M35X50 RUBYCON DIP | 16VXG47000M35X50.pdf | |
![]() | CA-30110.240M-C | CA-30110.240M-C Epson DIP | CA-30110.240M-C.pdf | |
![]() | L1692B1J200 | L1692B1J200 ORIGINAL SMD or Through Hole | L1692B1J200.pdf | |
![]() | TNA141PA | TNA141PA TI DIP-8 | TNA141PA.pdf | |
![]() | SMB8J5.0C-E3/61 | SMB8J5.0C-E3/61 VISHAY DO-214AA | SMB8J5.0C-E3/61.pdf | |
![]() | MAAPGM0030-DIE | MAAPGM0030-DIE M/A-COM SMD or Through Hole | MAAPGM0030-DIE.pdf |