창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ2225Y184KBEAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ2225Y184KBEAT4X | |
| 관련 링크 | VJ2225Y184, VJ2225Y184KBEAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D391FLBAT | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391FLBAT.pdf | |
![]() | SIT9001AC-24-33E1-40.00000Y | OSC XO 3.3V 40MHZ OE 1.0% | SIT9001AC-24-33E1-40.00000Y.pdf | |
![]() | RT0805DRD07240RL | RES SMD 240 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07240RL.pdf | |
![]() | LT374HVI | LT374HVI ORIGINAL SMD or Through Hole | LT374HVI.pdf | |
![]() | 3106S | 3106S Panasoni SOP8 | 3106S.pdf | |
![]() | TMS99532AN | TMS99532AN TI DIP | TMS99532AN.pdf | |
![]() | MCRF355/P | MCRF355/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCRF355/P.pdf | |
![]() | KS57C3016-91 | KS57C3016-91 SAMSUNG QFP100 | KS57C3016-91.pdf | |
![]() | BXE/MPP-1uF/250VAC | BXE/MPP-1uF/250VAC DJE SMD or Through Hole | BXE/MPP-1uF/250VAC.pdf | |
![]() | S-60-2.54-5 | S-60-2.54-5 NDK SMD or Through Hole | S-60-2.54-5.pdf | |
![]() | 60T5139 | 60T5139 HOBARTELECTRONICS SMD or Through Hole | 60T5139.pdf |