창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ2220Y823KBBAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ2220Y823KBBAT4X | |
| 관련 링크 | VJ2220Y823, VJ2220Y823KBBAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B37871K5471J060 | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | B37871K5471J060.pdf | |
![]() | PAT0603E1581BST1 | RES SMD 1.58KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1581BST1.pdf | |
![]() | 0603-1.5A/32V | 0603-1.5A/32V AEM 0603-1.5A32V | 0603-1.5A/32V.pdf | |
![]() | 1812N152J/5 | 1812N152J/5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812N152J/5.pdf | |
![]() | HM28F010-150DI | HM28F010-150DI ORIGINAL DIP | HM28F010-150DI.pdf | |
![]() | 52578-1010A | 52578-1010A FCI SMD or Through Hole | 52578-1010A.pdf | |
![]() | TC2186-2.8VCT | TC2186-2.8VCT MICROCHIP SOT23-5 | TC2186-2.8VCT.pdf | |
![]() | BR24L04FV-W | BR24L04FV-W ROHM SOP | BR24L04FV-W.pdf | |
![]() | M67912 | M67912 P/N SIP-16P | M67912.pdf | |
![]() | RF2667TR7 | RF2667TR7 RF SMD or Through Hole | RF2667TR7.pdf | |
![]() | SMC83C571QFP | SMC83C571QFP SMC DIP | SMC83C571QFP.pdf | |
![]() | 3313X-2-253E | 3313X-2-253E BOURNS SMD or Through Hole | 3313X-2-253E.pdf |