창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1825Y564JBCAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1825Y564JBCAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1825Y564, VJ1825Y564JBCAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D180MXAAP | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D180MXAAP.pdf | |
![]() | 7V-25.000MAHE-T | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-25.000MAHE-T.pdf | |
![]() | RG2012N-1243-D-T5 | RES SMD 124K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-1243-D-T5.pdf | |
![]() | Y11727K50000B0R | RES SMD 7.5K OHM 0.1% 1/10W 0805 | Y11727K50000B0R.pdf | |
![]() | TC124-FR-072K26L | RES ARRAY 4 RES 2.26K OHM 0804 | TC124-FR-072K26L.pdf | |
![]() | RK73H1HTTB3902F | RK73H1HTTB3902F KOA SMD | RK73H1HTTB3902F.pdf | |
![]() | T4107B | T4107B MOTOROLA SMD or Through Hole | T4107B.pdf | |
![]() | NSP200JB-0R82 | NSP200JB-0R82 YAGEO DIP | NSP200JB-0R82.pdf | |
![]() | AME8801XEEV | AME8801XEEV AME SMD or Through Hole | AME8801XEEV.pdf | |
![]() | D70108D-3 | D70108D-3 NEC DIP | D70108D-3.pdf | |
![]() | OP470-001C | OP470-001C AD SMD or Through Hole | OP470-001C.pdf | |
![]() | LFC35-01B1016B033AB-286 | LFC35-01B1016B033AB-286 MURATA 2512 | LFC35-01B1016B033AB-286.pdf |