창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1825Y333KXGAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Commercial Series | |
| 카탈로그 페이지 | 2197 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 720-1159-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1825Y333KXGAT | |
| 관련 링크 | VJ1825Y33, VJ1825Y333KXGAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300JXAAP | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300JXAAP.pdf | |
![]() | VJ0805D1R7DXPAJ | 1.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7DXPAJ.pdf | |
![]() | 1110-221K-RC | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 240 mOhm Max Radial | 1110-221K-RC.pdf | |
![]() | Y00077K69000T0L | RES 7.69K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00077K69000T0L.pdf | |
![]() | UPC2771T-E3-A | UPC2771T-E3-A NEC SMD or Through Hole | UPC2771T-E3-A.pdf | |
![]() | LP2950CZ-5.0/LFT1 | LP2950CZ-5.0/LFT1 NSC SMD or Through Hole | LP2950CZ-5.0/LFT1.pdf | |
![]() | TT92N08KOFTT93N08LOF | TT92N08KOFTT93N08LOF EUPEC SMD or Through Hole | TT92N08KOFTT93N08LOF.pdf | |
![]() | CFL74XXBLUNIT | CFL74XXBLUNIT hit SMD or Through Hole | CFL74XXBLUNIT.pdf | |
![]() | SP6685MER-L | SP6685MER-L SIPEX QFN-10 | SP6685MER-L.pdf | |
![]() | XC6222A30BPR-G | XC6222A30BPR-G TOREX SOT89-5 | XC6222A30BPR-G.pdf | |
![]() | SLC1055-N3 | SLC1055-N3 INTERSIL DIP | SLC1055-N3.pdf | |
![]() | AGQ20012J | AGQ20012J PanasonicElectric SMD or Through Hole | AGQ20012J.pdf |