창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1825Y224KBEAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 제품 교육 모듈 | MLCC Solutions for Board Flexure | |
| 주요제품 | Surface-Mount Open-Mode Design MLCCs | |
| 카탈로그 페이지 | 2196 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 720-1097-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1825Y224KBEAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1825Y224, VJ1825Y224KBEAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| 0034.6018 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | 0034.6018.pdf | ||
![]() | PF0231A | PF0231A HIT SMD or Through Hole | PF0231A.pdf | |
![]() | LM101H | LM101H NS CAN8 | LM101H.pdf | |
![]() | R100227 | R100227 A-SYStemsINC PLCC | R100227.pdf | |
![]() | UNAT-3 | UNAT-3 MINI SMD or Through Hole | UNAT-3.pdf | |
![]() | LTC2924 | LTC2924 LT SSOP16 | LTC2924.pdf | |
![]() | SF1234M | SF1234M ORIGINAL CAN | SF1234M.pdf | |
![]() | PM-6610-QFN32-TR-1D | PM-6610-QFN32-TR-1D QUALCOMM SMD or Through Hole | PM-6610-QFN32-TR-1D.pdf | |
![]() | HFM306 | HFM306 RECTRON SMD or Through Hole | HFM306.pdf | |
![]() | 74VHC03TTR | 74VHC03TTR ST TSSOP14 | 74VHC03TTR.pdf | |
![]() | TLV2341D | TLV2341D TI SOP-8 | TLV2341D.pdf | |
![]() | RN2104 | RN2104 TOSHIBA SOT23 | RN2104.pdf |