창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1812Y563JXEMT(563J) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VJ1812Y563JXEMT(563J) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1812 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1812Y563JXEMT(563J) | |
| 관련 링크 | VJ1812Y563JX, VJ1812Y563JXEMT(563J) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| .jpg) | 684MKP275K | 0.68µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.256" W (31.00mm x 6.50mm) | 684MKP275K.pdf | |
|  | LPD3015-104MLC | LPD3015-104MLC Coilcraft SMD | LPD3015-104MLC.pdf | |
|  | 3435A | 3435A N/A SOP8 | 3435A.pdf | |
|  | LC4384C | LC4384C ORIGINAL BGA | LC4384C.pdf | |
|  | TMP8895CSNG7E35 | TMP8895CSNG7E35 TOSHIBA DIP64 | TMP8895CSNG7E35.pdf | |
|  | FSP2200CAEJ | FSP2200CAEJ FSP SOT23-3 | FSP2200CAEJ.pdf | |
|  | DSC11101-611-94756 | DSC11101-611-94756 DDC SMD or Through Hole | DSC11101-611-94756.pdf | |
|  | PEB3465H | PEB3465H ORIGINAL SMD or Through Hole | PEB3465H.pdf | |
|  | 09P-SJN | 09P-SJN JST SMD or Through Hole | 09P-SJN.pdf | |
|  | MAX8890ETC | MAX8890ETC MAXIM QFN-12 | MAX8890ETC.pdf | |
|  | ELXJ160ETD471MH20D | ELXJ160ETD471MH20D Chemi-con NA | ELXJ160ETD471MH20D.pdf | |
|  | IP3337CX18/LF/P,13 | IP3337CX18/LF/P,13 NXP SMD or Through Hole | IP3337CX18/LF/P,13.pdf |