창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1812Y561KBCAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1812Y561KBCAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1812Y561, VJ1812Y561KBCAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445I35B16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35B16M00000.pdf | |
![]() | CMF5575K000BEEK | RES 75K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5575K000BEEK.pdf | |
![]() | V6300CST3R | V6300CST3R EMM SMD or Through Hole | V6300CST3R.pdf | |
![]() | T352C126K006AS | T352C126K006AS KEMET DIP | T352C126K006AS.pdf | |
![]() | MB6021AP-G | MB6021AP-G FUJ DIP16 | MB6021AP-G.pdf | |
![]() | SBA5089ZSR | SBA5089ZSR SIRENZA SOT89 | SBA5089ZSR.pdf | |
![]() | MTZJ-T-77-24A | MTZJ-T-77-24A ROHM SMD or Through Hole | MTZJ-T-77-24A.pdf | |
![]() | LA7831/LA7830 | LA7831/LA7830 SANYO ZIP | LA7831/LA7830.pdf | |
![]() | 3131AF1PT000000000-10A | 3131AF1PT000000000-10A ORIGINAL NEW | 3131AF1PT000000000-10A.pdf | |
![]() | EDI88512CA25NM | EDI88512CA25NM EDI SMD or Through Hole | EDI88512CA25NM.pdf | |
![]() | ISL73096RHVF-F59 | ISL73096RHVF-F59 INTERSIL SMD or Through Hole | ISL73096RHVF-F59.pdf |