창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1812Y394KXCAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Commercial Series | |
| 카탈로그 페이지 | 2197 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 720-1162-2 VJ1812Y394KXCATA2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1812Y394KXCAT | |
| 관련 링크 | VJ1812Y39, VJ1812Y394KXCAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608V-122-W-T1 | RES SMD 1.2KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-122-W-T1.pdf | |
![]() | YC324-FK-07280KL | RES ARRAY 4 RES 280K OHM 2012 | YC324-FK-07280KL.pdf | |
![]() | Z02W8.2V-RTK/P | Z02W8.2V-RTK/P KEC SOT-23 3.9MM | Z02W8.2V-RTK/P.pdf | |
![]() | TEA1762T/N2/DG/S1, | TEA1762T/N2/DG/S1, NXP SMD or Through Hole | TEA1762T/N2/DG/S1,.pdf | |
![]() | VP27291-2(D5310D-84CTI) | VP27291-2(D5310D-84CTI) DSPC SLQFP-100 | VP27291-2(D5310D-84CTI).pdf | |
![]() | SCC68692C1A44,529 | SCC68692C1A44,529 NXP SMD or Through Hole | SCC68692C1A44,529.pdf | |
![]() | F4316MSF20 | F4316MSF20 ORIGINAL SOP28 | F4316MSF20.pdf | |
![]() | TC55RP5002EMBSOT-89-3 | TC55RP5002EMBSOT-89-3 MICROCHIPTECHNOLOGY SMD or Through Hole | TC55RP5002EMBSOT-89-3.pdf | |
![]() | L324D | L324D TI SOP | L324D.pdf |