창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1812Y273KBBAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1812Y273KBBAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1812Y273, VJ1812Y273KBBAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206FRD0717K8L | RES SMD 17.8K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0717K8L.pdf | |
![]() | AT22V10-15SC | AT22V10-15SC ATMEL SOP24 | AT22V10-15SC.pdf | |
![]() | 67XR503LF | 67XR503LF BI SMD or Through Hole | 67XR503LF.pdf | |
![]() | 1MBG05D-060 | 1MBG05D-060 FUJI TO-263 | 1MBG05D-060.pdf | |
![]() | 6KV221K | 6KV221K STTH SMD or Through Hole | 6KV221K.pdf | |
![]() | LT3050EDDB-5#PBF | LT3050EDDB-5#PBF LINEARTECHNOLOGY 12-DFN | LT3050EDDB-5#PBF.pdf | |
![]() | TMS4164FPL | TMS4164FPL TI PLCC-18 | TMS4164FPL.pdf | |
![]() | MAX1976EZT100T | MAX1976EZT100T MAXIM NA | MAX1976EZT100T.pdf | |
![]() | 32.768KHZ/SP-T2A | 32.768KHZ/SP-T2A NDK SMD or Through Hole | 32.768KHZ/SP-T2A.pdf | |
![]() | BA8259HFP-TR | BA8259HFP-TR ROHM SMD or Through Hole | BA8259HFP-TR.pdf | |
![]() | 35YXG330M10X16 | 35YXG330M10X16 RUBYCON DIP | 35YXG330M10X16.pdf | |
![]() | NE5234N/01,112 | NE5234N/01,112 NXP SMD or Through Hole | NE5234N/01,112.pdf |