창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1812Y223KBLAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1812Y223KBLAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1812Y223, VJ1812Y223KBLAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0402ZG333ZAT2A | 0.033µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZG333ZAT2A.pdf | |
![]() | PTCSL03T131DT1E | PTC Thermistor 100 Ohm Disc, 4.0mm Dia x 3.0mm W | PTCSL03T131DT1E.pdf | |
![]() | DS1013-20 | DS1013-20 DS DIPSOP | DS1013-20.pdf | |
![]() | BM15B-CZSS-TF(LF) | BM15B-CZSS-TF(LF) JST SMD or Through Hole | BM15B-CZSS-TF(LF).pdf | |
![]() | DAC208BIFX | DAC208BIFX PMI DIP18 | DAC208BIFX.pdf | |
![]() | UPD65806GL-E29-NMU | UPD65806GL-E29-NMU NEC QFP | UPD65806GL-E29-NMU.pdf | |
![]() | FB2508L | FB2508L FAGOR SMD or Through Hole | FB2508L.pdf | |
![]() | FDS5962Z_NL | FDS5962Z_NL FAIRCHILD SOP-8 | FDS5962Z_NL.pdf | |
![]() | KTD2058Y/P | KTD2058Y/P KEC SMD or Through Hole | KTD2058Y/P.pdf | |
![]() | ATMXT224C12-CCU | ATMXT224C12-CCU ATMEL SMD or Through Hole | ATMXT224C12-CCU.pdf | |
![]() | MCP42010/ST | MCP42010/ST MICROCHIP TSSOP14 | MCP42010/ST.pdf | |
![]() | UPD75P316BGK-BC9 | UPD75P316BGK-BC9 NEC QFP | UPD75P316BGK-BC9.pdf |