창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1808A910JBBAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 91pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1808A910JBBAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1808A910, VJ1808A910JBBAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402DR-0749R9L | RES SMD 49.9 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0749R9L.pdf | |
![]() | RP73D2B182RBTDF | RES SMD 182 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B182RBTDF.pdf | |
![]() | CRCW0805169KDHEAP | RES SMD 169K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW0805169KDHEAP.pdf | |
![]() | CW02C6K800JE70 | RES 6.8K OHM 3.25W 5% AXIAL | CW02C6K800JE70.pdf | |
![]() | JZX-10M-RG4.523.273 | JZX-10M-RG4.523.273 ORIGINAL SMD or Through Hole | JZX-10M-RG4.523.273.pdf | |
![]() | K4X2G323PC-8GS8 | K4X2G323PC-8GS8 SAMSUNG BGA | K4X2G323PC-8GS8.pdf | |
![]() | PCM1754DBQG4 | PCM1754DBQG4 TI/BB SSOP QSOP16 | PCM1754DBQG4.pdf | |
![]() | TC2117-3.3VDBT | TC2117-3.3VDBT MICROCHI SOT-223 | TC2117-3.3VDBT.pdf | |
![]() | PCI9060SD208 | PCI9060SD208 PLX QFP | PCI9060SD208.pdf | |
![]() | C2012CH1H100D | C2012CH1H100D TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H100D.pdf | |
![]() | RV-6V331MG68-R | RV-6V331MG68-R ELNA SMD | RV-6V331MG68-R.pdf | |
![]() | HM514256ALT | HM514256ALT N/A NC | HM514256ALT.pdf |