창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ1808A392KBAAT4X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ OMD Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ OMD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3900pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ1808A392KBAAT4X | |
관련 링크 | VJ1808A392, VJ1808A392KBAAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 0402-10NF 50V X7R 10% | 0402-10NF 50V X7R 10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-10NF 50V X7R 10%.pdf | |
![]() | AS7C3256-20TC | AS7C3256-20TC ALLIANCE TSOP28 | AS7C3256-20TC.pdf | |
![]() | LMH020-HS00-0000-000001 | LMH020-HS00-0000-000001 CREE SMD or Through Hole | LMH020-HS00-0000-000001.pdf | |
![]() | LTC1772CS6-T | LTC1772CS6-T LT SOT23 | LTC1772CS6-T.pdf | |
![]() | MAX196BENI | MAX196BENI MAX DIP28 | MAX196BENI.pdf | |
![]() | XC17128LPI | XC17128LPI XILINX DIP-8 | XC17128LPI.pdf | |
![]() | HIH5033CDE | HIH5033CDE ALLEGRO DIP | HIH5033CDE.pdf | |
![]() | G692L293TAUf | G692L293TAUf GMT SC70-5 | G692L293TAUf.pdf | |
![]() | CL10C561HAAC | CL10C561HAAC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C561HAAC.pdf | |
![]() | HE2A108M25025HA180 | HE2A108M25025HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2A108M25025HA180.pdf | |
![]() | TMP87CH14NG-6H87 | TMP87CH14NG-6H87 TOSHIBA DIP | TMP87CH14NG-6H87.pdf | |
![]() | BYX97-1200 | BYX97-1200 PHILIPS STUD | BYX97-1200.pdf |