창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1808A331JBBAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1808A331JBBAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1808A331, VJ1808A331JBBAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D201FXBAJ | 200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201FXBAJ.pdf | |
![]() | AA0805FR-071M27L | RES SMD 1.27M OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-071M27L.pdf | |
![]() | WW3FB1R00 | RES 1 OHM 3W 1% AXIAL | WW3FB1R00.pdf | |
![]() | GAL16V8B- | GAL16V8B- Lattice DIP | GAL16V8B-.pdf | |
![]() | NRU225K06R8 | NRU225K06R8 NEC SMD | NRU225K06R8.pdf | |
![]() | SMBJ6.5TR-13 | SMBJ6.5TR-13 Microsemi DO-214AA | SMBJ6.5TR-13.pdf | |
![]() | KA78M08RTM | KA78M08RTM FAI SOT252 | KA78M08RTM.pdf | |
![]() | P87C51FB-4B,557 | P87C51FB-4B,557 NXP SOT307 | P87C51FB-4B,557.pdf | |
![]() | M27C100170C1 | M27C100170C1 STM SMD or Through Hole | M27C100170C1.pdf | |
![]() | SFH229P | SFH229P ON SMD or Through Hole | SFH229P.pdf | |
![]() | BHN3306AD3 | BHN3306AD3 HARRIS SMD or Through Hole | BHN3306AD3.pdf |