창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1210Y473MXGAT5Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ HVArc Guard Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HVArc Guard™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압, Arc Guard™ | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | VJ1210Y473MXGAT5Z-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1210Y473MXGAT5Z | |
| 관련 링크 | VJ1210Y473, VJ1210Y473MXGAT5Z 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7032ACC | RELAY TIME DELAY | 7032ACC.pdf | |
![]() | PLT1206Z2551LBTS | RES SMD 2.55KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z2551LBTS.pdf | |
![]() | CRCW060317R4FKTB | RES SMD 17.4 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060317R4FKTB.pdf | |
![]() | ICE2B765B | ICE2B765B INFINEON SMD or Through Hole | ICE2B765B.pdf | |
![]() | BD840YS | BD840YS ORIGINAL TO-252DPAK | BD840YS.pdf | |
![]() | BB305C | BB305C RENESAS SMD or Through Hole | BB305C.pdf | |
![]() | A38180 TEL:82766440 | A38180 TEL:82766440 ORIGINAL SOT-23 | A38180 TEL:82766440.pdf | |
![]() | P75N021DG | P75N021DG INFINEON TO-252 | P75N021DG.pdf | |
![]() | MS1401 | MS1401 Microsemi SMD or Through Hole | MS1401.pdf | |
![]() | CT9928 | CT9928 TAIWAN SMD or Through Hole | CT9928.pdf | |
![]() | S3C2450 FBGA-400-13X13 | S3C2450 FBGA-400-13X13 SAMSUNG FBGA400 | S3C2450 FBGA-400-13X13.pdf | |
![]() | VOH0967N28KRA | VOH0967N28KRA SAMSUNG SMD | VOH0967N28KRA.pdf |