창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ1206Y472JBGAT4X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ OMD Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ OMD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ1206Y472JBGAT4X | |
관련 링크 | VJ1206Y472, VJ1206Y472JBGAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AB-37.500MEHD-T | 37.5MHz ±10ppm 수정 11pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-37.500MEHD-T.pdf | |
![]() | ASPI-3012S-270M-T | 27µH Shielded Wirewound Inductor 470mA 870 mOhm Nonstandard | ASPI-3012S-270M-T.pdf | |
![]() | AT0603DRE0716K9L | RES SMD 16.9KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0716K9L.pdf | |
![]() | I10398-04 | I10398-04 IMP PLCC-28 | I10398-04.pdf | |
![]() | VP1780DRG4 | VP1780DRG4 TI SOP8 | VP1780DRG4.pdf | |
![]() | HSMP-386Z-TR1G | HSMP-386Z-TR1G AVAGO SMD or Through Hole | HSMP-386Z-TR1G.pdf | |
![]() | TAPE475K035RNJ | TAPE475K035RNJ AVX E | TAPE475K035RNJ.pdf | |
![]() | K5BR6H2.5Ts | K5BR6H2.5Ts BRAK SMD or Through Hole | K5BR6H2.5Ts.pdf | |
![]() | RLZ TE-11/8.2C | RLZ TE-11/8.2C ROHM LL-34 | RLZ TE-11/8.2C.pdf | |
![]() | LC5512MV-75FN256 | LC5512MV-75FN256 Lattice BGA | LC5512MV-75FN256.pdf | |
![]() | TSW-150-26-S-D | TSW-150-26-S-D Samtec SMD or Through Hole | TSW-150-26-S-D.pdf | |
![]() | 2SA4310 | 2SA4310 SK ZIP-12 | 2SA4310.pdf |