창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1206Y471JXLAT5Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ HVArc Guard Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HVArc Guard™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압, Arc Guard™ | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | VJ1206Y471JXLAT5Z-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1206Y471JXLAT5Z | |
| 관련 링크 | VJ1206Y471, VJ1206Y471JXLAT5Z 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 405I35E15M36000 | 15.36MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E15M36000.pdf | |
|  | RCP0505B360RGS3 | RES SMD 360 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B360RGS3.pdf | |
|  | RD3.6M-T1B /B1 | RD3.6M-T1B /B1 NEC SOT-23 | RD3.6M-T1B /B1.pdf | |
|  | PAT190602 | PAT190602 ph SMD or Through Hole | PAT190602.pdf | |
|  | P11NM60FD | P11NM60FD ST TO-220 | P11NM60FD.pdf | |
|  | UT6302G | UT6302G UTC SOT-23 | UT6302G.pdf | |
|  | DT-55-A02 | DT-55-A02 ORIGINAL SMD or Through Hole | DT-55-A02.pdf | |
|  | 0451010.MR(10A/125V) | 0451010.MR(10A/125V) LITTELFUSE 1808 | 0451010.MR(10A/125V).pdf | |
|  | 17LC44T-08/L | 17LC44T-08/L MICROCHIP SMD or Through Hole | 17LC44T-08/L.pdf | |
|  | BU2483-4C | BU2483-4C ROHM SMD18 | BU2483-4C.pdf | |
|  | TLV341AIDBVTE4 | TLV341AIDBVTE4 TI SOT23-6 | TLV341AIDBVTE4.pdf | |
|  | DY15S03-2W | DY15S03-2W YAOHUA SIP | DY15S03-2W.pdf |