창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805Y473KXATV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VJ0805Y473KXATV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VJ0805Y473KXATV | |
관련 링크 | VJ0805Y47, VJ0805Y473KXATV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F48023CAT | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023CAT.pdf | |
![]() | ERJ-6RQF3R3V | RES SMD 3.3 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6RQF3R3V.pdf | |
![]() | RT0805BRC071KL | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC071KL.pdf | |
![]() | U2860B-B | U2860B-B UC SOP | U2860B-B.pdf | |
![]() | LN147005BFJLAAE | LN147005BFJLAAE VIST SMD or Through Hole | LN147005BFJLAAE.pdf | |
![]() | TMS27C64-100JE | TMS27C64-100JE TI CDIP-28 | TMS27C64-100JE.pdf | |
![]() | CF145-04/P | CF145-04/P ASJ DIP | CF145-04/P.pdf | |
![]() | IBM09K5411 | IBM09K5411 IBM BGA | IBM09K5411.pdf | |
![]() | 9248BF-195 | 9248BF-195 ICS SSOP | 9248BF-195.pdf | |
![]() | S60D45C,S60D45CE | S60D45C,S60D45CE MOSPEC SMD or Through Hole | S60D45C,S60D45CE.pdf | |
![]() | MEC751J630 | MEC751J630 TEN SMD or Through Hole | MEC751J630.pdf | |
![]() | TPA6139A2PWR | TPA6139A2PWR TI SMD or Through Hole | TPA6139A2PWR.pdf |