창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D910JLCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 91pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D910JLCAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D91, VJ0805D910JLCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R1DLAAJ | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1DLAAJ.pdf | |
![]() | 416F36012ITT | 36MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012ITT.pdf | |
![]() | CRCW06032K67FKEAHP | RES SMD 2.67K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06032K67FKEAHP.pdf | |
![]() | CMF55120R00FKR6 | RES 120 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55120R00FKR6.pdf | |
![]() | 3COM40-510-0001-02 | 3COM40-510-0001-02 ORIGINAL BGA | 3COM40-510-0001-02.pdf | |
![]() | SW722G8AB | SW722G8AB SMI BGA | SW722G8AB.pdf | |
![]() | 215GT2UB23B7E58 | 215GT2UB23B7E58 ATI QFP | 215GT2UB23B7E58.pdf | |
![]() | OP37GP. | OP37GP. TEXAS DIP | OP37GP..pdf | |
![]() | LC-D35-Ww | LC-D35-Ww ORIGINAL SMD or Through Hole | LC-D35-Ww.pdf | |
![]() | BF-SB321611-102 | BF-SB321611-102 caliberelectronicscom/pdfs/bfsbpdf PBFREEOHM | BF-SB321611-102.pdf | |
![]() | PEH200HT6220MB2 | PEH200HT6220MB2 Kemet SMD or Through Hole | PEH200HT6220MB2.pdf | |
![]() | 93LC56BT/IMSE3 | 93LC56BT/IMSE3 MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC56BT/IMSE3.pdf |