창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D8R2BLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D8R2BLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D8R, VJ0805D8R2BLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| MKP1847630354Y5 | 30µF Film Capacitor 350V 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 2.264" L x 1.772" W (57.50mm x 45.00mm) | MKP1847630354Y5.pdf | ||
![]() | CX3225GB27120P0HPQCC | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB27120P0HPQCC.pdf | |
![]() | RG1608N-241-D-T5 | RES SMD 240 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-241-D-T5.pdf | |
![]() | RG1608N-1872-D-T5 | RES SMD 18.7KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-1872-D-T5.pdf | |
![]() | CC-9C-V226-ZA-B | CC-9C-V226-ZA-B Digi International SMD or Through Hole | CC-9C-V226-ZA-B.pdf | |
![]() | MC13717VHR2 | MC13717VHR2 Freescale BGA | MC13717VHR2.pdf | |
![]() | RSI-3S-150-J-TB | RSI-3S-150-J-TB ORIGINAL SMD or Through Hole | RSI-3S-150-J-TB.pdf | |
![]() | TMS29F010-90C5FML | TMS29F010-90C5FML TI PLCC | TMS29F010-90C5FML.pdf | |
![]() | EPM2TC32 | EPM2TC32 ORIGINAL QFP | EPM2TC32.pdf | |
![]() | AS3845D8TLF | AS3845D8TLF ASTEC SMD or Through Hole | AS3845D8TLF.pdf | |
![]() | INA143 | INA143 BB SMD or Through Hole | INA143.pdf | |
![]() | 74LVQ04MTR | 74LVQ04MTR ST SOP14S | 74LVQ04MTR.pdf |