창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D820JXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D820JXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D82, VJ0805D820JXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TH3A335M016E3400 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 3.4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A335M016E3400.pdf | |
![]() | CMF55450K10BHBF | RES 450.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55450K10BHBF.pdf | |
![]() | M508U | M508U CQ 4P | M508U.pdf | |
![]() | 13H6428 | 13H6428 ORIGINAL QFP168 | 13H6428.pdf | |
![]() | 6469001-1 | 6469001-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6469001-1.pdf | |
![]() | LQM21NN1R0K10J | LQM21NN1R0K10J MURATA 2.0 1.25mm | LQM21NN1R0K10J.pdf | |
![]() | VP06477-2 | VP06477-2 VLSI QFP | VP06477-2.pdf | |
![]() | 7222B125SL545 | 7222B125SL545 INTEL BGA | 7222B125SL545.pdf | |
![]() | XC2V6000BG957 | XC2V6000BG957 XILINX BGA | XC2V6000BG957.pdf | |
![]() | HYB5116165BSJ-60 | HYB5116165BSJ-60 ORIGINAL SOJ | HYB5116165BSJ-60.pdf | |
![]() | LT1617ES5-1 NOPB | LT1617ES5-1 NOPB LT SMD or Through Hole | LT1617ES5-1 NOPB.pdf |