창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D7R5CLPAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D7R5CLPAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D7R, VJ0805D7R5CLPAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-30.000MAHQ-T | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-30.000MAHQ-T.pdf | |
![]() | 402F2001XIDR | 20MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2001XIDR.pdf | |
![]() | 67WR5K J | 67WR5K J BITECH SMD or Through Hole | 67WR5K J.pdf | |
![]() | ECQE2335JA CBB250V335J | ECQE2335JA CBB250V335J ORIGINAL SMD or Through Hole | ECQE2335JA CBB250V335J.pdf | |
![]() | BD6088 | BD6088 ROHM SMD | BD6088.pdf | |
![]() | 630V35UF | 630V35UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V35UF.pdf | |
![]() | HCTL2016-PLC | HCTL2016-PLC AVAGO SMD or Through Hole | HCTL2016-PLC.pdf | |
![]() | AGN200A4H-DC4.5V | AGN200A4H-DC4.5V NAIS SMD or Through Hole | AGN200A4H-DC4.5V.pdf | |
![]() | CESD5V0J4 | CESD5V0J4 ORIGINAL SOT-353 | CESD5V0J4.pdf | |
![]() | T00022000502 | T00022000502 AERODEV SMD or Through Hole | T00022000502.pdf | |
![]() | Q22MA5061000500 | Q22MA5061000500 EPSONHONGKONGLT SMD or Through Hole | Q22MA5061000500.pdf | |
![]() | MAX3232ECUP+T | MAX3232ECUP+T MAXIM TSSOP-20 | MAX3232ECUP+T.pdf |