창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D751FXAAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 750pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D751FXAAT | |
| 관련 링크 | VJ0805D75, VJ0805D751FXAAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RNCS0603BTC4K75 | RES SMD 4.75KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RNCS0603BTC4K75.pdf | |
![]() | HRG3216P-1132-D-T5 | RES SMD 11.3K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1132-D-T5.pdf | |
![]() | Y11894K53000FR0L | RES 4.53K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y11894K53000FR0L.pdf | |
![]() | 315v470uf | 315v470uf ELNA SMD or Through Hole | 315v470uf.pdf | |
![]() | 3.3K 0.1% 0603-1/10W-332-B | 3.3K 0.1% 0603-1/10W-332-B none SMD or Through Hole | 3.3K 0.1% 0603-1/10W-332-B.pdf | |
![]() | TCM5089N10 | TCM5089N10 TI DIP-16 | TCM5089N10.pdf | |
![]() | ADM208AM | ADM208AM AD DIP | ADM208AM.pdf | |
![]() | SKKT430 | SKKT430 SEMIKRON SEMIPACK5 | SKKT430.pdf | |
![]() | RH01020R00FC02 | RH01020R00FC02 DALE SMD or Through Hole | RH01020R00FC02.pdf | |
![]() | DS5002FPM-16+ - 384B482 | DS5002FPM-16+ - 384B482 MAXM SMD or Through Hole | DS5002FPM-16+ - 384B482.pdf | |
![]() | G73-VZ-H-N-B1 GF-GO7600-H- | G73-VZ-H-N-B1 GF-GO7600-H- NVIDIA BGA | G73-VZ-H-N-B1 GF-GO7600-H-.pdf | |
![]() | TAG630-500 | TAG630-500 TAG TO-220 | TAG630-500.pdf |